常州泰戈尔电子科技有限公司主要从事功率半导体IGBT封装和集成电路等领域内散热元器件的技术开发、技术咨询，并提供散热材料整体方案、技术服务、生产和销售。根据用户需求，开发了多种硅铝合金、金刚石合金、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
公司生产的半导体焊料等产品满足金属壳体、陶瓷壳体、金属-玻璃封装用需求，提供圆、框、矩形等不同形状，载带、托盘和散装等不同包装方式的产品。公司主要产品：SiCp/Al、金刚石合金、硅铝合金、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品及各类半导体焊料、锡球、锡膏等。 公司产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车、电力系统、航空航天、军事等领域,是新一代大功率电子封装领域的关键材料。

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