东和半导体设备(南通)有限公司于2018年10月08日在南通市经济技术开发区市场监督管理局注册成立，由日本TOWA株式会社独资设立，注册资本为3000万美元，预计总投资8000万美元。办公室地址位于南通市开发区东和路8号。总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）是目前世界半导体封装设备的***生产厂商。产品素以超精密、高性能、低能耗及多功能、稳定而著称，深得用户依赖。拥有包括中国在内的全球近40%的客户群体。