苏州锐杰微科技集团有限公司
锐杰微科技集团（简称RMT）是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商。
本着以“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖：封装方案；芯片制造及关键材料元器件供应链服务；封装加工制造；板级电路开发；成品测试与开发。
RMT是国家高新技术企业， CSIA、国际SEMI协会会员，同时在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果，积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定，目前拥有数十项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。
RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系，制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线：FcBGA产能：600K/月； FcCSP产能：3KK/月；WBBGA产能：4KK/月。框架类产品线：QFN产能：30KK/月；SOP系列产能：48KK/月。
集团总部依托中国苏州，布局先进封装研究院(苏州)，研发中心（成都，苏州，郑州）、先进封装工程技术中心（苏州）、封测制造基地（郑州）、市场营销中心（上海），服务全球客户。
集团重视社会责任，将全球先进的封装技术引入国内，与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地，为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献。
我们诚挚邀请您的加入，与我们共同致力于这充满希望和朝气的团队。您是一匹千里马，敢于接受挑战，就请加入我们，我们将为你提供具有竞争力的薪酬福利和广阔的职业发展前景，给您展示自己能力的机会，使你的人生迈上新的台阶。
锐杰微科技集团（简称RMT）是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商。
本着以“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖：封装方案；芯片制造及关键材料元器件供应链服务；封装加工制造；板级电路开发；成品测试与开发。
RMT是国家高新技术企业， CSIA、国际SEMI协会会员，同时在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果，积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定，目前拥有数十项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。
RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系，制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线：FcBGA产能：600K/月； FcCSP产能：3KK/月；WBBGA产能：4KK/月。框架类产品线：QFN产能：30KK/月；SOP系列产能：48KK/月。
集团总部依托中国苏州，布局先进封装研究院(苏州)，研发中心（成都，苏州，郑州）、先进封装工程技术中心（苏州）、封测制造基地（郑州）、市场营销中心（上海），服务全球客户。
集团重视社会责任，将全球先进的封装技术引入国内，与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地，为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献。
我们诚挚邀请您的加入，与我们共同致力于这充满希望和朝气的团队。您是一匹千里马，敢于接受挑战，就请加入我们，我们将为你提供具有竞争力的薪酬福利和广阔的职业发展前景，给您展示自己能力的机会，使你的人生迈上新的台阶。
本着以“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖：封装方案；芯片制造及关键材料元器件供应链服务；封装加工制造；板级电路开发；成品测试与开发。
RMT是国家高新技术企业， CSIA、国际SEMI协会会员，同时在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果，积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定，目前拥有数十项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。
RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系，制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线：FcBGA产能：600K/月； FcCSP产能：3KK/月；WBBGA产能：4KK/月。框架类产品线：QFN产能：30KK/月；SOP系列产能：48KK/月。
集团总部依托中国苏州，布局先进封装研究院(苏州)，研发中心（成都，苏州，郑州）、先进封装工程技术中心（苏州）、封测制造基地（郑州）、市场营销中心（上海），服务全球客户。
集团重视社会责任，将全球先进的封装技术引入国内，与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地，为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献。
我们诚挚邀请您的加入，与我们共同致力于这充满希望和朝气的团队。您是一匹千里马，敢于接受挑战，就请加入我们，我们将为你提供具有竞争力的薪酬福利和广阔的职业发展前景，给您展示自己能力的机会，使你的人生迈上新的台阶。
锐杰微科技集团（简称RMT）是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商。
本着以“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖：封装方案；芯片制造及关键材料元器件供应链服务；封装加工制造；板级电路开发；成品测试与开发。
RMT是国家高新技术企业， CSIA、国际SEMI协会会员，同时在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果，积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定，目前拥有数十项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。
RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系，制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线：FcBGA产能：600K/月； FcCSP产能：3KK/月；WBBGA产能：4KK/月。框架类产品线：QFN产能：30KK/月；SOP系列产能：48KK/月。
集团总部依托中国苏州，布局先进封装研究院(苏州)，研发中心（成都，苏州，郑州）、先进封装工程技术中心（苏州）、封测制造基地（郑州）、市场营销中心（上海），服务全球客户。
集团重视社会责任，将全球先进的封装技术引入国内，与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地，为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献。
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