希科半导体科技（苏州）有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，致力于成为技术和品质领先的碳化硅外延片生产基地。公司成立于2021年8月，创始团队成员从事碳化硅行业十多年，拥有多项发明专利，是国内首屈一指的碳化硅材料制备专家。公司厂址位于风景秀丽的苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园，距地铁3号线丰和路站300米，距东方之门站7站。
碳化硅（SiC）是第三代半导体的代表性材料，同硅（Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的3倍；击穿电压为其8-10倍；导热率是其4-5倍；电子饱和漂移速率为硅（Si）的2-3倍。在耐高压、耐高频、耐高温方面，具有独特优势，是制备高功率密度、高频率、低损耗电力电子器件的理想材料。在新能源汽车、光伏风电、轨道交通、大数据等领域碳化硅（SiC）功率器件具有广阔的应用前景。
碳化硅产业已处在一个景气周期长达三十年以上的黄金赛道起点，希科半导体将成为您施展抱负和成就事业的理想平台。
希科半导体科技（苏州）有限公司
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