睿迪纳（无锡）科技有限公司
睿迪纳（无锡）科技有限公司源于长三角国创中心/江苏产研院引进的集成电路领域重大项目，在无锡锡山经济技术开发区创立，落户江苏集萃集成电路应用技术创新中心，毗邻2号线，与荟聚购物中心相邻。
公司是由创新中心与公司核心团队共同投资，公司专注于元宇宙近场通信与传感前沿技术开发、近场通感芯片/模组设计与研发、以及提供近场通感整体解决方案。公司核心团队成员全部来自国内知名半导体芯片设计公司和清华、复旦、上海交大、中科院等海内外知名高校院所。目前公司在射频、模拟、混合信号集成电路，无线通信算法、协议的设计与实现等关键技术领域已形成完整的自主研发团队，拥有超过二十年的芯片设计与量产产品经验以及多项核心发明专利。
公司首颗芯片定位智能家居、AIOT等场景，计划在2023年完成流片并实现稳定量产。第二颗芯片针对智能汽车终端（车规级），将在2024年完成流片并量产。在AR、脑机一体化等产业前沿领域，公司也在和应用端龙头企业密切配合。这一切，都在按照公司既定的产品路径和发展愿景稳步推进，只等优秀的你来一同实现。
我们期待来自产业界的资深技术研发骨干，一起加盟创业团队，用技术创新和研发实力共同打造拥有无限前景的未来。我们欢迎来自各个高校研究院的有志于创业的优秀的应届学子加盟。
公司是由创新中心与公司核心团队共同投资，公司专注于元宇宙近场通信与传感前沿技术开发、近场通感芯片/模组设计与研发、以及提供近场通感整体解决方案。公司核心团队成员全部来自国内知名半导体芯片设计公司和清华、复旦、上海交大、中科院等海内外知名高校院所。目前公司在射频、模拟、混合信号集成电路，无线通信算法、协议的设计与实现等关键技术领域已形成完整的自主研发团队，拥有超过二十年的芯片设计与量产产品经验以及多项核心发明专利。
公司首颗芯片定位智能家居、AIOT等场景，计划在2023年完成流片并实现稳定量产。第二颗芯片针对智能汽车终端（车规级），将在2024年完成流片并量产。在AR、脑机一体化等产业前沿领域，公司也在和应用端龙头企业密切配合。这一切，都在按照公司既定的产品路径和发展愿景稳步推进，只等优秀的你来一同实现。
我们期待来自产业界的资深技术研发骨干，一起加盟创业团队，用技术创新和研发实力共同打造拥有无限前景的未来。我们欢迎来自各个高校研究院的有志于创业的优秀的应届学子加盟。
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