砺铸智能集团—砺铸智能设备（天津）有限公司是国内领先的半导体封装测试设备研发、生产企业。旗下有2个全资子公司，新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte. Ltd.、国内具有核心自主知识产权的唐人制造（宁波）有限公司；唐人制造（宁波）有限公司有1个全资子公司唐人制造（嘉善）有限公司；唐人制造（嘉善）有限公司有1个与马兰西亚射频测试机公司Aemulus合资并控股的子公司唐明盛试科技（嘉善）有限公司。
        唐人制造（嘉善）有限公司于2020年07月成立，坐落于长三角生态绿色一体化发展示范区-美丽的嘉兴市嘉善县鑫达路99号。
        集团公司核心产品覆盖：扇出及倒装贴片键合机、高速芯片分选机、先进视觉检测系统、激光打标机、5G及射频测试机等。产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、倒装封装FC、系统级封装SIP、晶圆级封装WLCSP等。客户遍布全球领先的IDM公司、封测代工厂和设计公司。
        砺铸智能集团致力于发展先进封装测试技术，为客户提供富有竞争力的一体化封测解决方案，其自主可控的核心技术为国家发展集成电路产业做出了重要贡献。
        为了更好地为客户提供先进的装备及技术服务，集团公司将半导体封测设备总部项目落户嘉善。该项目位于嘉善台升大道东段，占地面积20亩，建成后将成为集团公司的核心研发、生产、销售中心。
        砺铸智能集团—砺铸智能设备（天津）有限公司是国内领先的半导体封装测试设备研发、生产企业。旗下有2个全资子公司，新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte. Ltd.、国内具有核心自主知识产权的唐人制造（宁波）有限公司；唐人制造（宁波）有限公司有1个全资子公司唐人制造（嘉善）有限公司；唐人制造（嘉善）有限公司有1个与马兰西亚射频测试机公司Aemulus合资并控股的子公司唐明盛试科技（嘉善）有限公司。
        唐人制造（嘉善）有限公司于2020年07月成立，坐落于长三角生态绿色一体化发展示范区-美丽的嘉兴市嘉善县鑫达路99号。
        集团公司核心产品覆盖：扇出及倒装贴片键合机、高速芯片分选机、先进视觉检测系统、激光打标机、5G及射频测试机等。产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、倒装封装FC、系统级封装SIP、晶圆级封装WLCSP等。客户遍布全球领先的IDM公司、封测代工厂和设计公司。
        砺铸智能集团致力于发展先进封装测试技术，为客户提供富有竞争力的一体化封测解决方案，其自主可控的核心技术为国家发展集成电路产业做出了重要贡献。
        为了更好地为客户提供先进的装备及技术服务，集团公司将半导体封测设备总部项目落户嘉善。该项目位于嘉善台升大道东段，占地面积20亩，建成后将成为集团公司的核心研发、生产、销售中心。

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