浙江嘉辰半导体有限公司是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等全方位服务。
公司正式成立于2021年1月，5年总投资额10亿元，位于浙江省嘉善县经济开发区，现有一期厂房（8800m2）在运营中，另有二期厂房（10000m2）及三期厂房（占地面积30000m2）筹建中。公司拥有完备的质量试验室，可进行产品可靠性试验、失效分析。拟建设成为省级质量实验室，最终升级为***质量实验室。
公司拥有强大的技术开发能力，与国内外高校、科研院所深度合作，在后摩尔定律时代，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，为网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域提供高效优质的封装测试服务。
浙江嘉辰半导体有限公司
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