气派科技股份有限公司于2006年在深圳龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案;主要产品有DIP、HDIP、Qipai、SOP 、ESOP、 TSSOP、 SOT 、TO、 MSOP 等。
    2013年,公司在东莞市石排镇设立全资子公司,广东气派科技有限公司,注册资本8000万元,并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目,为东莞市2014年度重大建设项目,目前已正式投产使用。
    公司现有员工1000多人,车间均为无尘、恒温车间,宿舍配有空调、网络、免费WIFI,全天24小时热水供应。综合生活区设有篮球场、羽毛球场、桌球室、图书室、电视房、卡拉OK厅。
    公司为全体员工购买五险一金,安排年度旅游,工龄工资、技能补贴、岗位津贴等。
未来,公司继续秉承“严谨 高效 创新 发展”的经营理念,紧跟市场需求、加强市场开拓、工艺技术,全面提升公司研发实力。致力于在3-5年内把公司打造成“中国一流的封装测试服务商”。
公司地址:石排镇气派科技路气派大厦
邮政编码:523000