天津市顺康科技发展有限公司
天津市顺康科技发展有限公司于2015年2月注册成立,注册资本1000万元,国家高新技术企业。办公地点:天津市和平区。
获得国家技术发明专利及国家实用新型专利,主要致力于地基加固构件(传统土工袋经材质和结构创新所研制出的新型构件)及环保包装材料、制品的国际贸易,有稳定的客户群及独特的专业领域,参与发达国家政府招标项目,填补了超软深地基处理领域的空白。

控股关联公司:
天津鼎元软地基科技发展股份有限公司
2016年12月注册成立,注册资本300万美金(中日合资),办公地址:天津市和平区。
经营范围:地基基础工程的技术开发、技术咨询与服务;地基改造方案及施工工艺流程的设计;地基改造工程相关设备、材料及产品的研发、设计。
天津市顺联鑫科技发展股份有限公司
2017年2月注册成立,注册资本108万元,地址:天津市津南区小站工业园。
生产制造型企业,主要负责地基加固构件的生产。
联系方式
公司地址:天津市和平区河川大厦A-11B
邮政编码:300070
  • 岩土工程师(经理) ( 天津-和平区 )
  • 软地基处理技术总监 ( 天津-和平区 )
  • 电气工程师 ( 天津-津南区 )
  • 经营策划、销售副总经理 ( 天津-和平区 )
  • 事业合伙人 ( 天津-和平区 )
  • 成本会计 ( 天津-津南区 )