龙微科技无锡有限公司于20146月成立,是一家专注于MEMS芯片、高端传感器、物联网,一体化运营的综合性高新技术企业。公司以自有核心技术为基础,结合市场需求和发展趋势,充分依托现有的MEMS加工、封装产业配套体系,形成压力、温度、湿度、加计,高精度传感器、气象环境监测传感器等核心产品。

龙微科技已申请和在申请专利累计已达25项,其中累计授权18项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和科研成果。

MEMS

MEMS是微电子机械系统的简称(Micro-electro mechanical System),具有体积小、重量轻、功耗小、成本低、可靠性高、等优点,在航空、航天、汽车、军事等领域中都有着十分广阔的应用前景。

 

MEMS压力传感器芯片

自主设计的MEMS体硅工艺生产的高可靠性MEMS压力传感器芯片,产品量程涵盖5Kpa~60MPa,包括表压和绝压两种类型。芯片尺寸有1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3mm三种尺寸规格,其中2mm×2mm、3mm×3mm两种系列产品实现温度、压力单片集成;全系列压力传感器芯片采用电磁屏蔽等技术,具有较高的环境适应性、可靠性和高精度。

 

特点

全硅结构;

抗高过载;

温度、压力单片集成;

具有电磁屏蔽结构;

 

MEMS压力传感器--单芯片封装

单芯片封装MEMS压力传感器采用自主芯片,根据应用场景的不同,设计满足应用需求的封装结构,实现产品具有较高的性能和可靠性,充分发挥高性能芯片的优势;形成了塑封、充油芯体封装等多种结构,满足消费电子、工业控制、白色家电等多领域应用。

特点

抗高过载;

优异的性能

定制化封装结构

温度压力单片集成

MEMS压力传感器--集成式封装

集成式MEMS压力传感器基于自主设计的高性能压力传感器芯片和独有算法,形成了多种输出接口的系列产品,如IIC和SPI数字输出; 0.5~4.5v、0~10v、4~20mA等模拟输出。可应用于消费电子、工业控制、高端装备等众多领域;

特点

高可靠性

优异的性能

定制化封装结构

温度压力单片集成

MEMS温度传感器

MEMS温度传感器是一款数字MEMS温度传感器,可以实现-40℃ 至110℃的宽温度范围的精确测量。标准I2C或SPI接口通信,高精度18位AD和多点校准标定等算法,温度精度达到±0.2℃,广泛应用于汽车电子、温度记录仪表、消费电子、家用电子等领域。

MEMS温湿度传感器集成了温度和湿度传感器,标准I2C接口通信,该产品采用高精度降噪AD处理电路,独有的温度补偿算法,实现产品在10%-80%的精确测量,湿度精度达到±2%,满足多种应用领域的用途。

MEMS加速度传感器

MEMS加速度传感通常包括位于悬梁和运动块,可以用来测量单个、两个或三个正交平面中的加速度。龙微科技MEMS加速度传感器是基于MEMS体硅技术的压阻式MEMS加速度传感器。广泛应用于消费电子、运动控制、事 故测试、航空航天等领域。

特点

体积小

质量轻

成本低

功耗低

 可靠性髙

模块级和系统级产品

针对市场需求,公司对自主研发的传感器进行纵向开发,配合处理电路,外壳结构设计等工作,开发了一系列的模块级和系统级产品,如变送器,液位测试模块,气压监测模块,超微压模块,温升监控系统等。

特点

客户导入简单;

产品一致性好;

精度高;

  • 结构工程师 ( 无锡 )
  • 财务主管 ( 无锡 )
  • 商务助理 ( 无锡 )
  • 人事专员 ( 无锡 )
  • 硬件工程师 ( 无锡 )
  • 采购员 ( 无锡 )
  • MEMS产品研发经理 ( 无锡 )
  • 技术员 ( 无锡 )
  • 质量主管/经理 ( 无锡 )
  • 封装工程师 ( 无锡 )
  • 单片机工程师 ( 无锡 )
  • 生产主管 ( 无锡 )
  • 传感器销售经理 ( 无锡 )
  • 公司地址:无锡新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室
    邮政编码:214000
    公司网站:http://www.longwaytec.com