三星(Samsung)半导体是全球第一大半导体芯片厂商,年销售额超过800亿美金。三星的Memory产品一直排名前列,这几年在System LSI领域也发展非常快,比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip,片上系统)芯片处于世界领先地位,广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。
  三星半导体北京研究所现有Terminal Modem Team and Wireless Solution Team。Terminal Modem Team 负责三星Exynos 猎户座多模处理器芯片Modem开发和基于AI的智能处理器的研发工作,目前我们所研发的多模式芯片可支持2G/3G/4G/5G 7模全网通。同时我们也为客户提供智能手机、VR、汽车、物联网等解决方案。我们研发的是基于AI的智能处理器,借助深度学习技术和优化硬件。Wireless Solution Team旨在交付和支持基于三星半导体Exynos系列移动处理器的高新数字无线通信产品和服务。我们全力支持不断创新的三星半导体Exynos系列移动处理器与运营商的合作,并努力开拓国内移动设备、汽车、物联网等市场。
  立足中国,面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心,为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

 
我们现招聘优秀人才,重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、Modem协议栈开发、Modem Customer Support、Modem测试和品质管理,Connectivity 开发,以及各种SoC解决方案等相关职位。我们针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供一流的R&D课题和发展机会,欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长!

现为招聘优秀人才,6月17日(周一)我们会进行人才现场招聘会
活动时间: 2019.06.17 17:00-19:00
活动地点: 丽都皇冠假日酒店宴会厅C

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